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　　截至2025年8月1日收盘，翱捷科技(688220)报收于87.0元，下跌1.49%，换手率2.47%，成交量8.9万手，成交额7.88亿元。

　　8月1日，翱捷科技的资金流向显示，主力资金净流出189.85万元，占总成交额0.24%；游资资金净流入1571.89万元，占总成交额2.0%；散户资金净流出1382.04万元，占总成交额1.75%。

　　公司《基于3DDRAM堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设》项目旨在为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方案，结合国内供应链特点进行技术储备和平台建设。

　　公司ASIC业务主要布局于智能穿戴/眼镜类、端侧SOC类、RISC-V类及云端推理芯片项目，充分发挥在基带SoC芯片领域的优势，满足客户定制化需求。

　　公司认为随着技术发展，传统通用芯片难以有效服务特定场景，芯片定制需求持续增长。尽管人力资源有限，但通过业务优先级排序、复用既有IP模块等措施，确保各业务有序推进，未来不排除设立独立团队的可能。

　　公司ASIC业务的竞争优势包括100%成功交付率、平台化优势、复杂项目设计与验证能力、成熟供应链渠道、丰富IP资源与自研成本优势。

　　公司订单承接情况良好，预计2026年ASIC业务收入将取得大幅增长，但具体数据以当年审计数字为准。

　　公司首款5G RedCap芯片SR1903已在物联网市场实现商用，获得两大运营商认证，客户进展顺利。面向智能穿戴市场的RedCap芯片平台SR3901已具备量产商用能力，全球首款RedCap+Android智能芯片平台8603预计终端产品将于今年第四季度上市。

　　公司对2025年下半年蜂窝物联网领域的景气度持乐观态度，客户终端提货及需求计划情况良好，下游客户有向上修正需求的迹象。

　　首款4G 4核芯片已成功商用，2024年出货量超过百万颗。首款4G 8核芯片已完成多项目、多客户导入，预计2025年第三季度实现产品上市。第二代6nm 4G 8核芯片预计2025年9月底流片，2026年上半年逐步进入客户量产阶段。首款6nm 5G 8核芯片已进入研发后期，预计2025年下半年流片，2026年下半年开始客户导入工作。

　　公司毛利率的变化主要受市场竞争格局、业务与产品结构的影响，未来将通过优化业务及产品结构、强化产品竞争力应对市场变化，但毛利率仍可能存在波动。

　　公司目前暂无发行可转债或发行H股的计划，未来将结合融资环境及公司自身情况综合考量。

　　公司将坚持降本增效，聚焦核心研发项目投入，争取将期间费用及研发费用的增长控制在较去年不超过15%的水平。

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　　证券之星估值分析提示翱捷科技行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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